目前，它已日趋成熟，其长寿命自推出以来一直是公众关注的重点之一。但从近几年来看，我们在应用中仍然遇到不少“死光”现象。所谓死灯，也叫灯不亮。无论是在死灯的生产还是应用中，厂家都面临着非常头疼的问题。他们不仅要面对劣质产品带来的损失，还影响他们的信心。
因此，研究分析LED死灯的一些常见原因，可以帮助我们减少和预防LED产品故障的再次发生，保证产品质量，提高产品竞争力。还可以为企业技术的改进和提升提供参考，从而为企业创造更大的经济效益。
对于“死灯”，首先应判断LED是否短路或开路。如果是开路，我们通常会考虑LED灯内的焊线是否断路。 LED灯内部的焊线断了，导致LED没有供电电压。这是LED 灯熄灭的常见原因之一。焊丝常见的断开位置有5种，如图1所示：A、B、C、D、E点：
利用光学显微镜和扫描电子显微镜（SEM）对试样进行截面分析或溶胶分析，可以检查焊缝断裂的位置，有助于进一步分析原因。以下情况，断线的位置和原因有所不同。
故障灯珠型号为5730，经过100次冷冲击和热冲击测试后，灯珠熄灭。对失效样品进行截面分析后发现，失效样品第一、第二焊点周围的硅胶断裂，第二焊头D断开，如图所示。 2~4.
由于硅胶和金线的热膨胀系数差异较大，经过100次冷热冲击试验后，硅胶和金线不断热胀冷缩，金线焊点弯曲较集中。因此，最有可能造成虚焊。该点周围的硅胶破裂，硅胶裂纹在焊点的第二个焊点D点处断裂，该点是最薄弱的，最终出现熄灯样品。
故障灯珠型号为仿冒灯珠。灯使用一段时间后，灯熄灭，灯上每个灯珠的分布电流约为500mA。首先，我们对部分不合格样品进行溶胶检查后发现，所有不合格灯珠均被四个第一焊点损坏，而四个第二焊点完好无损，如图所示。 5~8。
然后，我们对失败的样品进行了横截面分析，发现硅胶在芯片上方破裂，如图所示。 9和10处的硅胶完好无损。
由于四个破损的第一焊点集中在芯片上方，所以四个完好的第二焊点位于支撑体上。这表明芯片上方的硅爆可能会导致四个第一焊点断开。硅爆的位置主要集中在芯片内，即热源上方。
另外，灯珠点亮时电流很大（500mA），可以推测芯片上面的硅片过热造成的。仔细检查灯珠散热路径后发现，灯珠芯片过热可能与灯珠底部散热片使用导热硅脂及PCB板配件有关，因为这种大功率灯珠导热膏的散热效果不够好。
对于一些垂直芯片来说，固体层底层和支架涂层脱粘是常见的死因。
故障样品为直插式LED灯珠。灯在使用过程中失效，不良率为%。对不合格样品进行横截面检查后，我们发现金线焊点完好无损，如图所示。如图11至图13所示。但是，发现固体层和支架涂层完全剥落，封装胶和支架壁也剥落，如图14所示。
根据以上观察到的现象，可以断定灯珠不亮的原因是封装胶与支架的界面剥离。剥离的程度和面积随着使用过程的加剧而扩大，进一步导致固胶和支架的剥离，最终导致样品的死亡。也有可能是封装胶的附着力不好导致封装胶与支撑界面之间出现分层。
在某些情况下，死灯不一定是灯本身的问题，而可能是由所使用的电源引起的。
故障样品为仿流明LED灯珠。 LED灯珠使用一段时间后就会死亡。多次故障后对灯珠溶胶进行检查，发现故障灯珠芯片附近的2P金线焊锡电极及电极图形线已被烧毁。 2N金丝焊锡电极及电极图形线以及支架上的四个第二点均完好，未发现烧伤现象。或者破损，参见下图15和图16。
显然，芯片P电极的烧毁是灯珠熄灭的直接原因。那么，是什么原因导致芯片P电极烧毁呢？接下来，我们进行了以下分析。
我们随机选取了几个可以正常点亮的灯珠样品来模拟高压冲击实验，对每个灯珠施加20V的瞬时高压。实验结果表明，灯珠在受到高压冲击后会立即死亡。 sol检查后发现芯片上的P极电路被烧毁，导致开路死亡，如图17、18所示。
通过以上检查和验证测试，可以推断，导致该批次磁珠被客户死掉的根本原因是磁珠在使用过程中浪涌电流过大。由于芯片P区的电阻值高于N区的电阻值，当电流集中通过P电极时，P电极会先烧坏，造成开路死区光。
灯珠在使用过程中出现闪光电流（或电压）过大，可能与灯管驱动电源开启或关闭时的闪光电流有关。也可能存在芯片P电极的布线缺陷，导致P电极焊点瞬间接触不良。当多个LED串联时，会产生高压，在接触点处产生瞬间大电流，导致堆焊线烧毁，密封胶烧坏变黑。
之前的死灯情况都是开路现象。下面是短路死灯现象。
不合格样品为模拟灯珠，老化过程中发现暗灯、暗灯。对不良品进行固溶处理后，发现芯片电极多处区域存在腐蚀和电极剥落的情况，如图21和图22所示。
采用X射线能谱仪（EDS）对芯片腐蚀区域的元素进行分析，发现芯片电极腐蚀区域含有较多的Na、Cl、K元素，如图23和图24所示。
根据元素的化学成分，推测芯片可能受到氯化钠和氯化钾的污染。当热量和水蒸气共存时，芯片电极会被腐蚀，导致芯片电极的金属腐蚀和电极导线的附着力降低，甚至局部剥落。但电极溶液的迁移会使芯片的P、N电极短路，导致芯片死掉。
LED消亡的原因有很多。从包装、应用到使用的各个环节都可能出现死亡现象。以上情况只是为了介绍玉石。如何减少和消除死光，提高产品质量和可靠性是每个人需要面对的关键问题。
分析LED死灯的原因是减少和消除LED死灯的重要途径之一。 LED产品的故障分析除了强大的设备硬件外，还需要芯片、封装、应用等各个环节的生产经验。作为支持，我们可以利用设备的能力为客户解决问题。
