一种新型的显示设备目前被广泛应用于各行各业，如交通诱导、信息宣传、指挥调度、安全监控等。随着经济的发展，LED电子显示屏在各行各业中发挥着越来越重要的作用。现代城市的发展。在购买产品的时候，要选择一款自己喜欢的产品，就需要了解它的生产流程，所以我就来介绍一下。
1、LED电子检查：材料表面的机械损伤和麻点（Lockhill芯片尺寸和电极尺寸是否符合工艺要求和电极图案。
2、LED显示屏扩展片：LED电子显示屏芯片划片后排列紧密（近似），不利于后工序操作。我们使用芯片扩展器来扩展粘合芯片的薄膜，将间距扩展至10左右。虽然也可以手动扩展，但很容易造成芯片掉落和浪费等问题。
3、LED点胶机：在LED显示屏支架相应位置安装银胶带或绝缘胶带。 （GaAs、SiC导电基板采用红光带背面电极，黄、黄绿芯片采用银浆。蓝宝石绝缘基板采用蓝光，绿光LED芯片采用绝缘浆料固定芯片。）该工艺的难点是分配器数量的控制。对于胶体高度和分配器位置都有详细的工艺要求。银浆和绝缘浆对储存和使用都有严格的要求，因此银浆的刺激剂、搅拌和使用时间都是必须注意的技术问题。
4、LED涂胶：与涂胶相反，先在备胶机上将银胶涂在LED背面电极上，然后将背面的银胶放在LED支架上。胶粘剂制备比分配器更有效，但并非所有产品都适合制备胶粘剂。
5、LED手工刺：将展开好的LED芯片（带或不带胶带）放在刺台的治具上，将LED支架放在治具下面，用针将LED芯片一一刺入刺下的相应位置。显微镜。与自动装片相比，手动插片的优点是可以方便随时更换不同的芯片，适合需要安装多个芯片的产品。
6、自动填充：自动填充实际上结合了涂胶（点胶）和芯片安装两个步骤。首先在LED支架上涂上银浆（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片放在吸附位置上，然后将其放置在相应的支架位置上。技术上，自动装配主要应熟悉设备的操作编程，同时调整设备的胶粘剂附着力和安装精度。选择吸嘴时，尽量选择木质吸嘴，防止损坏LED芯片表面，特别是蓝、绿芯片应采用木质材料。因为钢嘴会损坏芯片表面的电流扩散层。
7、LED烧结：烧结的目的是使银浆凝固。烧结需要温度监控以防止批次缺陷。银浆的烧结温度一般控制在150，烧结时间为2小时。根据实际情况可调整为170，1小时。绝缘橡胶一般为150、1小时。对于银浆烧结炉，应每2小时（或1小时）打开一次，按工艺要求更换烧结制品，不得随意打开。烧结炉不得移作他用，防止污染。
8、LED压接：压接的目的是将电极引导至LED芯片，完成产品内外引线的连接。 LED显示屏的压接技术有两种：金线球焊和铝线压接。首先按压LED芯片电极上的第一个点，然后将铝线拉伸到相应的笼子上，按压第二个点并撕开铝线。金丝球的焊接过程是在压第一个点之前烧球，其余过程类似。压接是LED技术中的一个重要环节。从技术上来说，主要需要监控的是压接金线（铝线）的拱形、焊点形状、张力等。
9、LED封装：LED电子显示屏封装主要有三种：点胶机、灌装机、压机。基本上，工艺控制的难点是气泡、材料不足、黑点。设计主要关注材料的选择以及一体化良好的环氧树脂和支架的选择。 1 LED点胶机，TOP-LED和Side-LED适用于点胶机封装。手动点胶封装对操作水平要求非常高（尤其是白光LED），主要难点是点胶量的控制，因为环氧树脂在使用过程中会变稠。白光LED配光板还存在荧光粉沉淀导致的光色差问题。 LED复合封装和Lamp-LD封装均采用复合形式。在灌注过程中，首先将液态环氧树脂注入LED大屏成型腔内，然后将压接好的LED大屏支架插入。环氧树脂在烘箱中固化后，将LED从模腔中取出进行成型。 LED冲压封装是将压接好的LED大屏支架放入模具中，用液压机合模上下模具抽真空，用加热的液压千斤顶将固体环氧树脂放入注射通道入口处。将棒材压入模具通道，将环氧树脂沿着橡胶轨道放入每个LED成型槽中固化。
10、LED固化及后固化：固化是指封装环氧树脂的固化。一般环氧树脂固化条件为135、1小时。压制包装通常为150、4分钟。进行后固化是为了完全固化环氧树脂，同时允许LED 热降解。后固化对于提高环氧树脂与支架（PCB）的粘结强度非常重要。一般条件为120，4小时。
11、LED切肋和划片：LED显示屏在生产过程中是连接在一起的（不是单个的），所以Lamp封装的LED采用切肋的方式，将LED支架的连接筋切断。 SMD-LED位于PCB板上，需要划片机来完成分离操作。
12、LED测试：测试LED光电参数，检查外观尺寸，根据客户要求筛选LED电子。
13、LED电子显示屏包装：成品计数包装。超高亮度LED需要防静电封装。
