说到封装技术，就必须说到翻转技术。
目前，包装结构正在发生变化，越来越多的人正在改变包装形式，以提高生产效率、缩短生产周期、降低生产成本。
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据国星光电研发中心主任袁一凯分析，倒装结构封装的核心优势主要体现在以下四个方面：
1、有源层更靠近基板，缩短了热源到基板的热流路径，热阻低；
3、优越的可靠性可延长产品寿命，降低产品维护成本；
“随着市场对性能的需求逐渐提高，我们越来越追求高品质、高光效、高性价比，翻转光源的出现满足了市场需求。翻转LED全彩显示屏将是未来LED显示屏的发展趋势。”未来几年。”曲俊毅董事长如此说道。
众所周知，近年来，人们一直将翻领服装与正装进行比较，甚至在业内也经常传出翻领服装取代正装的必然趋势。但目前市场仍以正装为主。业内人士对于逆转是否真正可替代存在分歧。
翻盖是一种新型的包装结构。与正式产品相比，该产品可全面应用于家居照明、商业照明、户外道路照明、工厂照明等涉及LED全彩显示屏的领域。
中长期来看，反向服装将占据绝对较大的市场份额，取代正装成为主流是必然趋势。
但从目前的市场反馈来看，翻盖市场尚未得到足够的认可，距离完全取代正装还有很长的路要走。
以产品为例，倒装COB与正装COB的比较从未停止过。正规COB的一些产品已经比较成熟，成本也相对较低。然而，倒装COB充分利用了芯片较高的电流电阻和无金生产，为材料成本优化和生产管理成本降低提供了条件。因此，倒装COB的全面应用只是等待市场验证的时间问题。
当然，也有业内人士认为，倒装并不是正装的一大优势。由于翻盖的二次光学与正式安装不符、亮度不够高、价格差异不大，这些因素都导致了翻盖缺乏市场认可度。
事实上，单从技术上来说，翻转LED全彩显示屏确实解决了很多问题。例如，无金线封装的倒装芯片，解决了金线焊接或接触不良造成的不亮、闪烁问题；后装焊接技术，提高散热能力，提高大电流冲击稳定性，延长产品寿命；倒装安装过程更方便更快更方便，避免了安装带来的质量问题或隐患。或许，随着翻转技术的不断发展，翻转市场在不久的将来会变得越来越清晰。
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