线路板表面处理工艺有几种：光板（无表面处理）、松香板、OSP（有机焊保护剂，比松香稍好）、喷锡（有铅锡、无铅锡）、镀金、镀金等等，这些都是比较明显的。
金沉积是一种化学沉积方法。它通过化学氧化还原反应的方法产生一层涂层，一般较厚。它是一种化学镀镍金的方法，可以获得较厚的金层。
镀金是基于电解原理，也称为电镀。大多数其他金属表面处理是电镀。
在LED电子屏的实际产品应用中，90%的镀金板都是沉金板，因为镀金板的焊接不良是其致命的缺点，也是很多企业放弃沉金板的直接原因。电镀工艺！
镀金工艺在印制电路板表面沉积出色泽稳定、亮度好、镀层光滑、可焊性良好的镍金镀层。基本上可分为四个阶段：前处理（除油、微蚀、活化、后浸）、沉镍、沉金、后处理（废金水洗、DI水洗、干燥）。沉金厚度范围为.
金用于电路板表面处理是因为金的导电性强、抗氧化性好、寿命长。一般用在键盘、金手指板，金板和金板最根本的区别就是金是硬金（耐磨），金是软金（耐磨）。
1、沉积金和电镀金形成的晶体结构不同。镀金层的厚度比镀金层厚很多，镀金层会呈金黄色，比镀金更黄（这是区分镀金和镀金的方法之一），而镀金会略带白色（镍色）。
2、LED电子屏的晶体结构与电镀金形成的晶体结构不同。镀金阶段更容易焊接，不会造成焊接不良。镀金板的应力更容易控制，更有利于粘合产品的加工。同时，这是因为金比镀金软，所以镀金板不耐磨（镀金板的缺点）。
3、沉金板的焊盘上只有镍金。集肤效应中的信号在铜层中传输，不会影响信号。
4、沉淀金的晶体结构比镀金更致密，不易氧化。
5、随着LED电子屏线路板的加工精度要求越来越高，线宽、间距已达到以下要求。镀金容易发生短路。镀金板上的焊盘上只有镍金，所以LED电子屏不容易出现金线短路的情况。
6、镀金板只有焊盘上有镍金，所以焊电阻与线路上铜层的结合力更强。补偿时，工作不会影响间距。
7、对于要求较高、平整度要求较好的板材，一般采用金。拼金后一般不会出现黑焊盘。镀金板的平整度和使用寿命均优于镀金板。
因此，目前LED电子屏厂大多采用沉金工艺生产镀金板。但镀金工艺比镀金成本更高（并且含金量更高），因此仍然有很多低成本产品采用镀金。
