LED发光字的亮度与散热有直接关系。如果一个发光字的亮度特别高，那么基本上可以肯定这个发光字的光源功耗不能太低。这时候就涉及到散热的问题了。发光源的功率很大一部分用于产生热量。因此，我们需要分析LED发光字的散热难度。一般来说，LED灯具的稳定性和质量与灯具本身的散热密切相关。目前市场上的高亮度LED灯具多采用自然散热，效果并不理想。采用发光二极管光源制成的LED灯具由LED、散热结构、驱动器、透镜等组成，因此散热也是重要的一环。如果发光二极管散热不好，其寿命也会受到影响。发光字
1.热管理是高亮度LED使用中的主要麻烦。由于III族氮化物的p型掺杂受到Mg受体的溶解度和空穴的高起始能量的限制，因此p型区域特别容易产生热量。这些热量必须先穿过整个结构，然后才能在散热器上消散；LED器件的散热路径主要集中在热传导和热对流；蓝宝石衬底材料极低的导热系数导致器件热阻增大，产生严重的自热效应。对设备性能和可靠性产生毁灭性影响。
2、热量对高亮度LED的影响。热量集中在小尺寸的芯片中。芯片温度升高，造成热应力分布不对称，芯片发光效率和荧光粉激光效率下降；当温度超过一定值时，设备故障率呈指数增长。统计显示，元件温度每升高2C，可靠性就会下降10%。当多个LED密集排列组成白光照明系统时，散热问题更加严重。解决热控制问题已成为高亮度发光二极管应用的先决条件。
3、芯片尺寸与散热的关系。提高功率LED亮度最直接的方法就是提高输入功率。为了防止有源层饱和，p-n结的长度必须相应增加；增加输入功率将不可避免地增加结温。高，从而降低量子效率。单管功率的增加取决于器件对p-n结的散热能力。在保持现有芯片材料、结构、封装工艺、芯片上电流密度不变、等效散热条件不变的情况下，芯片尺寸和结面积分别增大。气温将继续上升。发光字
