节约成本是企业生产中的一个重要问题。如何在保证质量的同时降低生产成本，简化生产流程，实现设计与生产一体化，才是最好的方法。显示盒单元的基本单元是模块。使用环境分为室内和室外两种。按照常规产品，室内产品由：底壳、面罩、灯板及配件组成；户外产品由：密封圈、底壳、面罩、灯板、密封胶及配件组成。
针对模块化产品的组成结构，无论原来的设计思维模式如何，按照“集成”模块的设计思想，可以从以下几个方面来描述，大大减少了各个模块的独立（相关）设计成分：
光板一体化设计：光板作为模组的重要组成部分，其成本将直接影响最终产品的销售价格。换句话说，它与产品带来的利润密切相关。通常，灯板主要由以下几部分组成：LED、电路板、驱动电路等。
对于显示器制造商来说，设计人员将产品的独立部件分离出来，将模块化产品的设计和电子处理方法结合起来，形成模块化产品。如果是在模块中，所设计的产品可以将部分或全部独立部件集成在一起，从而实现模块化，大大降低产品的成本。
首先是封装一体化：将LED芯片直接绑定到电路板中层，然后将密封胶直接注入绑定凹孔中，形成集成模块的一个整体。如下图1和图2所示，绿色部分代表LED芯片，红色部分代表密封胶，黑色部分代表多层电路板。
使用这种设计方法的模块化产品比生产晶格模块的传统工艺简单得多。固晶、焊线、点封胶等相关环节都可以通过自动化设备完成，大大提高了产能。密封材料用量精确可控，大大减少用量。
在成本方面，与采用传统工艺制造的模块化产品相比，成本主要降低了两部分。首先是产品市场销售利润和部分材料（支架、外壳）的成本；其次，封装产品的后续电子加工成本。
当然，除了上述直接的成本降低外，还有无形的成本降低，如简化加工工艺、提高生产能力、提高产品合格率、降低生产制造成本和售后服务费用等；产品线制造环节的减少，缩短了产品的生产周期；效率提升、人员减少等因素将大幅降低管理成本，行业将向高端制造迈出一大步。
考虑到模组产品的各种不同规格，尤其是小间距、高密度产品，这种捆绑生产方式的成本比目前同类产品的常规做法可降低40-70%甚至更多。
二是驱动与控制一体化设计：对于高密度小间距模组产品，如果现有的方法采用传统的驱动与控制系统，会使用大量的电气元件，设计会非常复杂，这使得会影响产品的可靠性和稳定性。会对质量产生一定的影响，增加生产加工和装配过程的难度。为了不降低产品的合格率，相对而言，产品的过程控制更加严格。
由于密度的增加，单位面积控制卡处理的信息量也随之增加。为了不降低相关技术指标，如灰度、刷新率等，单位面积使用的控制卡数量会增加。在较小的空间内，要实现良好的产品技术就变得非常困难。如果采用智能驾驶的思想进行设计，上述矛盾就可以得到彻底解决，可以从以下两个主要方面来概括：
驱动器组件（与IC 制造商或其他公司合作）将极大地提高现有驱动器IC 的集成度。驱动器输出端口的数量将根据当前的规格信息以及设计的便利性和可靠性来确定。同时，输出引脚的分布将最大限度地满足PCB设计的便利性要求。对于驱动IC产品的形式，可以采用封装和捆绑的方式。
对于普通用户来说，套餐形式在设计和使用上会更加灵活；对于有绑定设备的用户，可以直接绑定IC电路板。使用这种方法可以轻松地将IC驱动到更小的尺寸，并且成本比封装更低。该形式的缺点是不通用，售后服务困难。
控制部分（与控制卡厂家或其他配合）以驱动IC为基础，在集成度的基础上大大提高，从而节省物理空间。接收控制卡的电路设计可以转移到驱动板上，实现驱动与控制设计的结合。总之，形成一个能够识别解决方案有效性的智能驱动器不仅可以使产品可制造，而且可以大大提高与产品相关的稳定性和可靠性。
同时，模块产品的应用将更加灵活。例如，模块本身的亮度校正数据和色度校正数据不会因为位置改变或更换而受到影响；模块的组合和显示的信息内容可以自由改变，因此不同的想法将很容易使用。通过这些变化和促进，市场将发挥积极的推动作用。
一体化板卡设计：考虑到小间距模组产品的无风扇散热要求或其他特殊环境要求，铝板和环氧板的压制可以更好地解决模组产品的散热问题，也有利于通过EMC测试要求；使产品整体符合安全认证要求。
综上所述，通过电路板将芯片与封装的集成设计和驱动电路的集成设计有机地结合起来，形成本文所述的（室内）集成模块产品；如果接收控制卡的集成设计能够与驱动设计有机地结合起来，就会形成本文所述的（室内）智能驱动集成模块产品。
室内外产品一体化：目前市场上的室内外模块化产品的套件设计完全不同。室内套件不需要防水，而室外套件则需要。大多数正面都需要防水硅胶，固定结构的端面应安装防水密封件。
集成模块室内产品不能使用塑料套件。安装连接装置可直接焊接到电路板上。不需要和普通秤组一样，需要通过底壳过渡安装。同时，由于发光器件嵌入在电路板中，因此该产品在使用和运输过程中的防碰撞性能远远优于常规产品。
对于集成模组类型的户外产品，您只需将集成模组类型的室内产品放置在一定的宽度尺寸内（例如），集成模组可以安装光学光滑且完全密封的外壳，加上支架和密封圈，形成一个可用于户外产品的一体化模块，从而消除了普通规模模块中防水硅胶密封件的需要。
同时，具有光学特性的外壳突破了现有LED封装产品配光曲线的限制，使得产品可以二次开发或定制，以满足特殊的光学市场环境。如下图所示，图3为室内型，图4为室外型。综上所述，实施一体化LED显示模组产品不仅可以带来降低成本、简化工艺、提高产能的优势，还可以实现LED模组产品的全自动化生产。从某种意义上说，集成模块产品是一种产业链集成产品。
然而，在带来诸多好处的同时，可能会影响一些现有的包装产品（主要是适合小间距的包装产品）；以及产业链中的一些中间环节，如纯封装企业、（仅限）电子加工业、驱动IC贸易商、塑胶套件厂、防水材料厂等。
同时，显示配套相关产业也将迎来新的发展机遇，如自动化配套生产设备、线路板工厂、IC制造、新型散热材料、封装材料等。本文介绍的一体化LED模组产品仅代表个人对显示行业未来发展的预测。实际的发展取决于市场本身。
