目前，LED技术日趋成熟，其长寿命自问世以来一直是公众关注的焦点之一。然而，近年来，我们在LED生产和应用中仍然遇到不少“死灯”现象。所谓死灯，又称灭灯，是指LED光源不亮。无论是生产过程中还是应用过程中产生的死灯，对于厂家来说都是一个非常头疼的问题。他们不仅要面对缺陷产品带来的损失，还会影响消费者对LED产品的信心。
因此，对LED死灯的一些常见原因进行研究和分析，有助于我们减少和防止LED产品故障的再次发生，保证产品质量，提高产品竞争力，也为企业技术改进和升级提供参考，从而为企业创造更大的价值。经济效益。
LED死灯常见原因主要有以下几种情况：
对于“死灯”，首先要判断LED是短路还是开路。如果是断路，我们一般会考虑LED灯内部的焊线是否断线。 LED灯内部焊线断线，导致LED无电源电压。这是LED死掉的常见原因之一。焊丝常见的断线位置有五种，如图1所示：A、B、C、D、E点：
A点：芯片电极与金球的交界处；
B点：金球与金线的交接处为球颈；
C点：焊丝电弧范围；
D点：支架两个焊点与金线的连接处；
E点：支架第二个焊点与支架涂层的连接处。
利用光学显微镜和扫描电子显微镜（SEM）对样品进行截面分析或溶胶分析，可以检查键合线断裂的位置，有助于进一步分析原因。为您提供以下案例。焊丝断丝的位置和断丝原因各有不同。
失效灯珠型号为5730，该灯珠经过100次冷热冲击循环测试后失效。对失效样品进行截面分析后发现，失效样品的第一、第二焊点周围的硅胶已经破裂，第二焊点的D点已断开，如图2至图4所示。
失效样品的横截面形貌
由于硅胶和金线的热膨胀系数差异较大，经过100次冷热冲击测试后，硅胶和金线不断膨胀和收缩，而金线焊点的弯曲处是应力集中点，所以最有可能造成焊点周围的硅胶破裂，而硅胶的破裂导致焊锡丝第二个焊点最薄弱点D断裂，最终导致样品死掉。
故障灯珠型号为仿流明灯珠。灯珠在灯上使用一段时间后就会死亡。灯点亮时，分配给灯上每个灯珠的电流约为500mA。首先，我们对部分不合格的样品进行了溶胶后的检查，发现所有不合格的灯珠都有四个第一焊点断裂，而四个第二焊点完好，如图5至图8所示。
然后，我们对失效样品进行了横截面分析，发现芯片正上方的硅胶爆裂，如图9和图10所示，而其他区域的硅胶完好无损。
由于首先断裂的四个焊点集中在芯片上方，因此完好无损的第二个焊点位于支架上。这说明很可能是芯片上方的硅胶爆裂导致了四个第一焊点的断开，而且硅胶爆裂的位置主要集中在芯片上，即热源的正上方。
另外，灯珠点亮时电流比较大（500mA）。可以推测，芯片上方的硅胶因芯片过热而爆裂。仔细检查灯珠的散热路径后发现，灯珠芯片过热很可能与灯珠底部的散热片使用导热硅脂粘附在灯珠芯片上有关。 PCB板。对于这种大功率灯珠来说，导热硅脂的散热效果不够好。
对于一些采用立式芯片的LED灯珠来说，底部固晶层和支架涂层的剥落是造成死灯的常见原因。
不合格样品为插入式LED灯珠。灯在使用过程中失效，不良率为%。对不合格样品进行横截面检查后，我们发现金线焊点保持完好，如图11至图13所示。但发现固晶层和支架涂层完全剥落，并且包装胶和支架杯壁也被剥落，如图14。
从以上观察到的现象可以确定死灯珠的原因是封装胶与支架之间的剥离现象。剥离的程度和面积会随着使用过程的加剧而扩大，进一步造成固晶胶从支架上剥离，最终导致样品出现死光。也有可能是封装胶粘合力不好导致封装胶与支架脱层。
有些情况下，死灯珠不一定是灯珠本身的问题，也可能是使用的电源造成的。
不合格样品为仿流明LED灯珠，使用一段时间后失效。对多颗失效灯珠进行检查后发现，失效灯珠芯片的两根P极金线焊点及附近的电极图形电路已被烧毁，两根N极金线焊点、电极图形电路及支架均已烧毁。被烧毁。四个第二焊点均完好，未发现烧伤或断裂现象，如下图15和图16所示。
显然，芯片P电极的烧毁是死灯的直接原因。那么，是什么原因导致芯片P电极烧坏呢？接下来，我们做了以下分析。
我们随机选取了几个能够正常点亮的灯珠样品进行了模拟高压冲击实验，对每个灯珠单独施加了20V的瞬时高压。实验结果表明，高压冲击后，灯珠瞬间死掉。经检查发现芯片上的P电极电路被烧毁，造成开路死灯，如图17、18所示。
通过以上检查验证测试，可以推断客户该批次灯珠死掉的根本原因是灯珠在使用过程中浪涌电流过大。由于芯片P区的电阻值高于N区，当电流集中通过P区电极时，P电极首先烧坏，导致开路死灯。
如果灯珠在使用过程中出现浪涌电流（或电压）过大，很可能与灯珠驱动电源在启动或关闭时的浪涌电流有关。也可能是芯片的P电极接线有缺陷，导致P电极焊点出现。在瞬时接触不良的情况下，当多个LED串联时，高压会累积并在接触不良点处产生瞬时大电流，导致灯珠导线烧毁、密封胶烧黑。
之前的死灯案例都是开路现象。下面是一个短路死灯现象的案例。
不合格样品为仿流明灯珠。在灯珠老化过程中，发现这些灯珠存在死灯、暗灯等问题。不良品溶胶后检查发现芯片电极多处被腐蚀、电极剥落，如图21、22所示。
使用X射线能谱仪（EDS）对芯片的腐蚀区域进行元素分析。发现芯片电极的腐蚀区域含有较多的Na、Cl和K元素，如图23和24所示。
根据元素的化学成分，推测芯片可能受到了NaCl 和KCl 的污染。当热量和水蒸气共存时，会腐蚀芯片电极，造成芯片电极金属腐蚀和电极电路附着力下降，甚至造成局部脱落。电极溶解物的迁移会使芯片的P、N电极短路，导致芯片死掉。
LED死灯的原因有很多。从包装、应用、使用等各个方面都可能出现死灯现象。上述案例只是一个起点。如何减少和消除死灯，提高产品质量和可靠性是每个LED企业需要面对的关键问题。
分析LED死灯的原因是我们减少和消除LED死灯的重要途径之一。 LED产品的失效分析除了需要强大的设备硬件之外，还需要芯片的生产、封装和应用。只有在经验的支持下，我们才能充分发挥设备的能力，为客户解决问题。
