数据显示，LED灯死亡的原因可能有数百种。由于时间有限，今天我们只以LED光源为例，从LED光源的五大原材料（金线、芯片、支架、荧光粉、固晶胶、封装胶）开始介绍一些造成死灯的可能原因。
铜线、铜合金线、镀金银合金线、银合金线代替金线
金丝具有导电率高、导热性好、耐腐蚀、韧性好、化学稳定性优异等优点。然而，金线价格昂贵，导致封装成本较高。元素周期表中，过渡金属元素中金、银、铜、铝四种金属元素具有很高的导电性。许多LED制造商正在尝试开发铜合金、镀金银合金线、银合金线等产品来替代昂贵的金线。虽然这些替代品在某些性能上优于金线，但它们的化学稳定性要差得多。银线和金包银合金线易受硫/氯/溴化物腐蚀，铜线易氧化。就类似于吸水透气海绵的封装硅胶而言，这些替代品使得键合线容易受到化学腐蚀，降低了光源的可靠性。 LED灯珠在长时间使用后，容易出现断线、死亡的情况。
直径偏差
从1克金中，可以拉出长度和直径为50微米（2密尔）的金线，也可以拉出长度和直径为25微米（1密尔）的金线。如果金线的长度固定，进料金线的直径是原来的一半，那么所测得的冲孔金线的电阻就是正常的四分之一。
对于供应商来说，金线直径越细，成本就越低，在售价不变的情况下利润就越高。对于使用金线的LED客户来说，购买直径偷工减料的金线，会面临增加金线电阻、降低熔断电流的风险，从而大大降低LED光源的寿命。例如，米尔金线的寿命肯定比米尔金线短。
表面缺陷
(1)线材表面应无超过线径5%的刻痕、凹坑、划伤、裂纹、凸起、打折及其他降低器件使用寿命的缺陷。金线拉制过程中，线材表面的表面缺陷会增加电流密度，使受损部分容易被烧毁。同时，抵抗机械应力的能力降低，导致内引线在损坏部位断裂。
(2)金线表面应无油污、铁锈、灰尘等附着物，这些附着物会降低金线与LED芯片之间以及金线与支架之间的结合强度。
芯片外延缺陷
LED外延片在高温生长过程中，会引入衬底、MOCVD反应室中残留的沉积物、外围气体和钼源等杂质。这些杂质会渗透到外延层中，阻碍氮化镓晶体成核，并形成各种外延缺陷，最终在外延层表面形成微小孔洞，也会严重影响外延片薄膜的晶体质量和性能。材料。
以上内容是小编为寻找天狮广告精心整理的详细介绍。希望对您有所帮助。
