涉及哪些封装技术？今天我想找一个天狮广告小版来给大家详细介绍一下这个问题。
SMD封装是利用塑料“杯”框架将单个或多个焊接到金属支架上（支架的引脚分别连接到LED芯片的P和N级），并用液体将其密封到塑料框架中环氧树脂或有机硅树脂，然后经过高温烘烤，然后切割和分离成单片粘贴封装器件。
德凯众显在SMD芯片加工技术方面拥有深厚的技术积累，“四合一”封装在继承的基础上进一步发展。 SMD将一个像素封装在一个封装结构中，而“4合1”将四个像素封装在一个封装结构中。
四合一LED显示屏虽然采用了新型集成封装技术IMD（四合一），但其加工技术仍然采用的是表贴加工技术。
“四合一”Mini LED模组IMD封装结合了SMD和COB的优点，解决了油墨分散、接缝、漏光、维护等问题。具有高对比度、高集成度、易维护、成本低等特点。是比最合适的解决方案覆盖更短距离的最佳方法。
目前，“四合一”Micro LED模组出于成本考虑，均采用正规芯片。随着封装厂商对芯片提出更多要求，“六合一”、“N合一”计划将进一步启动。
COB封装是使用导电或非导电粘合剂将裸芯片连接至互连基板，然后停止引线连接以完成电气连接的封装。 COB封装采用一体化封装技术，因为淘汰了单片封装，然后采用贴片加工技术。
SMD可以合理处理，因为点间距时不时会缩小，加工技术难度增加，产量下降，成本增加等，COB更容易完成小间距。
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