在LED测试中，高压LED最初是由许多20mA小功率LED串联而成，后来成为所谓的高压LED。将许多低功率LED 串联起来并不是什么新鲜事，事实上，它已在许多灯具中使用了很长时间。长春学到的唯一不同就是过去
灯具制造商已开始大规模封装低功率LED。一堆低功率LED串联起来，称为“高压LED”。它只是集成LED 之一。事实上，过去有各种集成LED，不同数量的LED串联或并联，以获得各种功率和电压
引领。可以说，美国Bridgelux公司率先推出了这种集成LED。即把许多小功率LED串并联在基板上，得到大功率LED。他们称之为LED 阵列，例如BXRA-C2000，2009 年推出的30W LED 阵列
在芯片5和灯串5上放置25个1W LED。发光表面直径的大小为，正向电压，正向电流，热阻C/W。
高压LED与集成LED的主要区别在于，高压LED是全串联的，而集成LED是串并联的。集成LED 在大芯片上有凹槽，该芯片被切割成许多小LED。凹槽深度约为4-8m。凹槽不宜太宽，以减少发光面积。公开的；当众
开槽后，为了铺设连接发光二极管的导线，在槽内填充绝缘层，并根据需要串联或并联使用相应的铝线。所有高压LED 均通过功率极低的IED 串联。
