它的外观和手感良好，图像质量好，防护性强，这一切都归功于它的COB封装。
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COB封装是将发光芯片直接封装在PCB板上。 COB显示屏的封装流程如下：清洁PCB-点胶-芯片粘贴-测试-封胶加热固化-测试-入库
1、清洁PCB板：清洁PCB板的目的是为了提高焊接质量。 PCB板清洗后，仍有污渍或氧化层。
2、滴胶：滴胶通常有两种方式，一种是压注法，一种是针移法；
压力注射法：将胶水倒入容器中，施加压力，控制注射口径。
针式转移：利用针头将涂在PCB板上的胶水从容器中抽出的一种快速点胶方法；
使用胶水是为了防止接线时芯片脱落。
3、芯片贴：芯片贴也叫固晶。工艺要求严格，必须“顺利”。注意薯片不能是糊状的；
4.状态线：状态线的目的是进行电气和机械连接。每个公司所做的拉伸测试都不同，根据公司的标准。
状态行处理过程中，请小心处理，每两小时检查一次是否正确；
5、封口：封口过程中，检查胶水是否有痕迹，表面是否有气孔，黑胶是否已经凝固。
包装对技术人员要求严格，过程必须严格控制；
6、测试：绑定过程中可能会出现不易发现的不良现象，因此芯片级封装需要进行性能测试；检测方式有非接触式和接触式两种。
非接触式测试主要是目视检查，这也是COB工艺人员必须掌握的基本测试技术。但无论是非接触还是接触，两者之间的关系应该是互补的，而不是替代的
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