LED电子显示屏是一种新型显示设备，广泛应用于交通诱导、信息宣传、指挥调度、安防监控等行业。随着经济的发展，LED电子显示屏在现代城市的发展中发挥着越来越重要的作用。在购买产品的时候，为了选择自己想要的产品，我们需要了解它的生产工艺流程，下面我们就为大家介绍一下。
1、LED电子检查：材料表面是否有机械损伤和麻点（Lockhill芯片尺寸和电极尺寸符合工艺要求，电极图形完整。
2、LED显示屏扩容：由于LED电子显示屏芯片在行程后仍然紧密排列（大约），不利于后期工艺的操作。我们使用扩孔器来扩展芯片所粘合的薄膜，以将间距拉伸至大约。也可以采用手动扩容，但很容易造成掉屑、浪费等不良问题。
3、LED胶：在LED显示屏支架相应位置涂上银胶或绝缘胶。 （对于GaAs、SiC导电基板背面电极的红、黄、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘基板的蓝绿LED芯片，采用绝缘胶固定芯片。难点在于控制点胶量、胶体高度、点胶位置都有详细的工艺要求，由于银胶、绝缘胶的储存和使用都有严格的要求，所以银胶的醒发、搅拌和使用时间都是必须注意的事项过程中注意了。
4、LED备胶：与备胶相反，备胶是先用制胶机将银胶涂在LED背面的电极上，然后将银胶放在LED支架的背面。制胶效率远高于点胶效率，但并非所有产品都适合制胶工艺。
5、LED手动打孔：将延伸出来的LED芯片（有背胶或无背胶）放置在打孔平台的治具上，将LED支架放在治具下方。在显微镜下，用针将LED芯片一颗颗刺入相应的位置。手动打孔相对于自动贴片架的优点是可以随时更换不同的芯片。适用于需要安装多颗芯片的产品。
6、自动安装：自动安装实际上是一个将点胶（点胶）和芯片安装结合在一起的两步过程。首先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸到位，然后将其放置在LED支架上。支架对应位置。在自动安装过程中，我们要熟悉设备的操作和编程，调整设备的胶水和安装精度。选择吸嘴时，尽量选择电木吸嘴，防止损坏LED芯片表面，特别是必须使用电木的蓝、绿芯片。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
LED烧结：烧结的目的是使银胶凝固。烧结需要温度监控以防止批次缺陷。银胶的烧结温度一般控制在150，烧结时间为2小时。根据实际情况可调至170，1小时。绝缘胶一般为150，1小时。银胶烧结炉每2小时（或1小时）必须开启一次，并按工艺要求更换烧结制品。切不可随意中途打开。烧结炉不得移作他用，防止污染。
8、LED压焊：压焊的目的是将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接。 LED显示屏压焊工艺分为金丝球焊和铝丝压焊两种。按LED芯片电极上的第一个点，然后将铝线拉到相应支架上方，按第二个点并拔下铝线。丝球焊接过程包括在按压第一个点之前烧球，其余过程类似。压焊是LED技术的关键环节。需要监控的主要工序是压焊金丝（铝丝）拱丝形状、焊点形状、拉力。
LED密封胶：LED电子显示屏封装主要包括少量胶水、灌封胶、模压胶。基本上，过程控制的难点是气泡、缺料、黑点。主要设计是材料的选择，选择环氧树脂和支架的良好组合。 1LED点胶，顶部LED和侧面LED适合点胶封装。封装的手动点胶需要较高的操作水平（尤其是白光LED），主要难点是随着环氧树脂在使用过程中变稠而控制点胶量。白光LED点胶还存在荧光粉沉淀导致光色差的问题； LED灌胶封装和LAMP-LED封装均以封装形式进行。灌封工艺是将液态环氧树脂注入LED大屏模具型腔内，然后将压焊好的LED大屏支架插入，放入烘箱中让环氧树脂固化，然后将LED从模具中取出形成空腔； LED压缩封装，将焊接好的LED大屏支架放入模具中，用液压机和吸尘器将上下模具密封，将固体环氧树脂放入注胶通道入口，用液压顶出将压入模具的胶道加热，环氧树脂沿胶道进入各LED成型槽并固化。
10、LED固化及后固化：固化是指封装环氧树脂的固化。环氧树脂的固化条件一般为135、1小时。模塑包装通常在150C 下保持4 分钟。后固化是指使环氧树脂完全固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧树脂与PCB之间的粘结强度非常重要。一般条件为120，4小时。
11、LED切割、划伤：由于LED显示屏在生产时是连接在一起的（不是单独的），所以灯包LED采用切割方式对LED支架进行切割。 Smd-led位于PCB板上，需要用刮刀来完成分离。
12、LED测试：测试LED光电参数，检查尺寸，并根据客户要求进行LED电子分选。
13、LED电子显示屏包装：成品计数、包装。超亮LED 需要防静电包装。
