倒装COB显示屏是真正的芯片级封装，摆脱了物理空间尺寸的限制，使点距能够进一步下钻。
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倒装COB显示屏与LED小间距相比：
1、倒装COB显示屏无颗粒感，光滑平整，元件密封不外露，防水、防潮、防静电、防腐.
2、显示屏可以随意触摸，如果屏幕有污渍或污渍，可以直接用抹布擦拭，方便清洁；
3、环氧树脂胶固化，其抗震、防撞、抗冲击、承重能力是普通LED显示屏的5倍；
4、无SMT工艺，无虚焊隐患，产品可靠性更强；
5、散热更快，热量直接通过PCB板散发出去，不积累；
说到倒装COB，肯定会有正规的COB。与正式贴装和倒装贴片相比，可以简单理解为倒装贴片技术可以实现更小的间距。但准确来说，倒装COB显示屏具有超细间距和强防护能力、高显色性、面光源，进一步提高了可靠性，使得封装层越来越薄，热阻更小。同时有效提升光质，让显示更加精准。
但由于工艺门槛较高，目前COB显示屏贴装相对更加正规。但在点间距之间，正式贴装的COB显示屏的效果要好于LED小间距。然而，如果你想缩小间距，倒装芯片是唯一的方法。
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