毫无疑问，2018年将是LED小间距显示屏的丰收年。从MINI成立之初到近年来，行业内不少企业通过不断推出产品来颠覆MINI。这一开创性的主题意味着LED显示屏厂商不仅高度重视LED小间距，也在研发小间距，并取得了诸多成果。
因此，当小间隙高速席卷整个LED显示屏行业时，MINILED和COB是最先进、最成熟的小间隙技术，能够在市场上取得更大的成功。什么
6月中旬，多家公司推出了下一代小间距LED显示屏MINILED，其MINILED晶体尺寸小于100微米（近300微米）。 LED颗粒材料尺寸是成本的十分之一。
更小的MINILED颗粒节省上游成本，降低下游终端的像素间距指标，实现像素颗粒极小间距显示，但这意味着中间封装技术水平更高。技术挑战。
下一代MinIs诞生了，他们克服了中游包装的挑战，实现了四对在线包装。
四合一封装技术可以看作是传统表贴灯珠与COB产品的折中方案。封装结构中有四种基本的像素结构。
这不仅简化了工艺，还降低了“表面贴装”焊接的难度，并有助于恢复低频LED 显示屏调光，即使需要手动修复。
此外，P-In-One技术使我们能够继续使用表面贴装工艺，但现在我们拥有间距尺寸的表面贴装技术来创建最小间距，这是一项重要的继承。最成熟的技术可实现“低成本”终端处理。
同时，“小晶LED”显示技术是四合一封装技术，不仅支持更精细的显示，而且消除了主流产品长期存在的瓶颈，有效攻克LED显示。像素分割等问题大大提高了整个屏幕的鲁棒性，为观看者提供更好的视觉体验。
单点封装技术不仅降低了研发成本，还显着提升了呈现和体验，成为取得市场成功的重要关键因素。四合一技术有望成为小间距显示领域的“智能”产品。
它是一种区别于传统SMD表贴封装的新型封装，将光学芯片集成到PCB板中，有效改善LED显示屏的光色。风险和成本影响。
采用COB封装技术的小间距LED显示屏被称为第二代小间距LED产品。像素间距在2mm-mm之间，是LED小间距高清显示屏的未来。
COB紧凑型LED显示屏市场被称为“宠儿”，因为它在高速智能增长中心市场，特别是从今年开始，呈现出快速的增长势头。
当然，COB封装技术之所以受到如此多的关注，是因为它在应用小间距LED显示屏方面具有先天的优势。
COB封装消除了传统的“表面贴装”工艺，消除了高温和高精度工艺，提高了整体系统的可靠性，让小间距LED产品更自然地使用COB技术。成人画质、色彩曲线、视觉效果统一的“无颗粒显示”得到广泛提升，COB封装技术成为小间距LED中最完善的“视觉便利性”和“体验效果”。技术路线不错。
数据显示，2017年COB屏销量增长超过200%，几乎是整个小型广告行业的四倍。
MINILED和COB技术正在稳步发展，但它们已经成熟，现阶段仍然存在局限性。
对于COB技术来说，开发该技术的成本仍然较高，但目前主要应用于先进的室内指挥调度系统等“无坏账”领域，不太可能大规模占领整个LED显示屏市场。规模。由于最终产品的显示像素间距在封装阶段就已经确定，中游封装企业需要提供更多规格的四合一灯珠，因此产业链上下游的合作应该更加紧密。
总体来说，当MINILED技术与COB技术相辅相成时，会给客户提供更加完美的选择，多种共存应该会起到重要的推动作用，但狭路相逢，只有小间距的原线上技术勇者胜出技术更适合市场，那么表面贴装技术就能赢得大市场、小间距，成为产业发展的主流。
