PCB由不同的元件和多种复杂的工艺制成。 PCB电路板的结构有单层、双层和多层结构，不同的层次结构有所不同。
本文将详细介绍：LED全彩显示屏PCB电路板元件名称及对应用途，以及PCB电路板单层、双层、多层结构的制作及各种主要功能工作层的类型。
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首先，LED全彩显示屏印刷电路板（PCB）稀有板结构包括三种板结构：单层板（单层PCB）、双层板（双层PCB）和多层板（多层PCB）。结构简述如下：
孔：用于连接各层之间元件引脚的金属孔。
电线：用于连接元件引脚的电网铜膜。
填充：地网采用镀铜，有效降低阻抗。
电气边界：用于确定电路板的尺寸，以便板上的任何组件都不能跨越此边界。
1、单层板：即电路板的一面只有铜，另一面没有铜。通常元件放置在没有镀铜的一面，镀铜的一面主要用于布线和焊接。
2、双层板：即两面都有铜的电路板通常称为顶层（顶层和底层）。通常，顶层用作组件表面，底层用作组件焊接表面。
3.多层板：包括多个工作层的电路板。除了顶部和底部之外，还包括多个中间层。通常中间层可作为导体层、信号层、电源层、接地层等，各层之间相互绝缘，层与层之间通常采用过孔连接。
其次，LED全彩显示印刷电路板包括多种工作层，如信号层、保护层、丝印层、内层等，各层的作用简单介绍如下：
1、信号层：主要用于放置元件或布线。 ProtelDXP通常包括30个中间层，即中间层1到中间层30，用于铺设信号线，顶层和底层用于放置元件或铜。
2、保护层：主要用于保证电路板上不需要镀锡的区域不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中，上焊料层和下焊料层分别为阻焊电阻的顶层和底层； Upper Solder和BottomSolder分别是焊料涂层和底部焊料涂层。
3、丝网印刷层：主要用于在LED全彩显示屏的印刷电路板上印刷元器件的序列号、生产编号和公司名称。
4、内层：主要作为信号布线层，ProtelDXP共包括16层内层。
DrillGuid主要用于LED全彩显示屏印刷电路板钻孔。
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