我们经常会遇到没有光的情况，这对于包装企业、使用企业、用户单位和个人来说是不可能的。这就是业内人士所说的死灯现象。
今天找天狮广告小版来给大家详细介绍一下这个问题。
首先，LED屏的漏电流通过大PN结造成故障，导致该点不亮。这种情况一般不会影响其他LED灯的工作；
其次，LED大屏灯的内部连接线被切断，LED没有电流流过，这会影响其他LED灯的一般工作人员。原因是LED灯的工作电压低（红-黄橙LED做电压-，蓝、绿、白LED做电压-），通常采用串联、并联，针对不同的工作电压，LED越多串联电路中的LED灯，影响更大，只要LED灯内部没有开路，串联电路中零串的LED灯就不会亮。可以看出，这种情况比第一种情况更加严重。
LED 是输出和可靠性的关键。如何减少和消除死光，提高产量和可靠性是企业需要解决的关键问题。下面我们就LED显示屏死灯形成的一些原因做一下分析和讨论。
1、静电损坏LED，导致LED大屏芯片的PN结失效，漏电流去掉，变成电阻。
静电是一种非常有害的祸害。全球有无数电子元件被静电损坏，造成数千万美元的经济损失。因此，防止静电对电子元件的损坏是电子行业中一项非常重要的任务。 LED封装和拆解，用户企业绝不能掉以轻心。如果任何一个环节出现问题，LED都会被损坏，导致其劣化而失效。我们知道，人体的静电（ESD）可达三千伏左右，足部可被击穿、损坏。这是LED封装、拆装生产线。各种设备的接地电阻均能满足要求。这也是非常重要的。接地的一般要求阻抗是4欧姆，不行，接地电阻的要求很高2欧姆。
人体产生的静电也会对LED大屏造成很大的损害。工作时穿防静电服。当配备静电环和静电环时，显示接地不良。无需接地。静电环的防静电效果不好。建议不要使用本产品。如果工人违反操作规程，他们一直受到相当多的警告教育，他们也注意与他人的互动。人体中存在多少静电，取决于人们是否穿着不同面料的衣服，以及每件衣服的体积有关。秋冬晚上脱衣服时，很难看到衣服之间有放电现象。这种静电放电的电压不是3000伏。碳化硅衬底芯片的ESD 值仅为1100 伏，而蓝宝石衬底芯片的静电D 值更低，仅为500 至600 伏。如果我们用手拿起一块好的芯片或者LED（身体没有采取任何防护措施），结果可想而知。芯片或LED会遭遇不同程度的损坏。一直以来，一款好的设备都莫名其妙地掌握在我们手中。接地线坏了，是静电造成的。
如果封拆企业不严格遵守接地规则，损失将是企业自身，导致产品合格率下降，降低企业经济效益。如果同样使用LED的企业设备和人员接地不好，也会发生LED损坏，返工是一大问题。不可避免的。根据LED标准手册的要求，LED引线离胶体不少于3-5mm时应进行弯曲或焊接，但大多数公司并没有这样做，只是通过一块厚度（2mm）以下的PCB间接焊接，它还会导致成型、伤害或损坏，因为过高的焊接温度会影响芯片，使芯片特性恶化，降低光的效率，并损坏LED。这种现象并不少见。没有一个小企业采用手工焊接，使用40瓦普通烙铁，焊接温度可控。烙铁温度在300-400以上，焊接温度高也会形成死灯。 LED引线的高温收缩系数大于150，在几倍的收缩系数下，内部的金焊料会因冷焊点过热而出现死灯现象。
灯具焊点开路造成死灯的原因分析
封装封装企业生产工艺不完善、来料检验手段落后是LED死灯形成的间接原因。
一般采用封闭式框架来密封敞开的LED。封闭框排由铜或铁通过精密冲压模具制成。因为铜比较贵，所以成本自然就高。受市场激烈和突发因素影响，为了减少系统形成，市场上大部分采用冷轧低碳钢冲压而成的LED来接收外部。铁架线材是银的，镀银也是一样的。是为了防止氧化和生锈。二是便于焊接。电镀封闭框架的措施至关重要。与LED的寿命有关。电镀前处理时必须严格按程序进行，如清洗、脱脂、磷化等工序。电镀电流一定要控制好，镀银层的厚度一定要控制好。高成本电镀层太厚。效果措施太细。由于一般LED封拆企业不具备测试架电镀和测量放电的能力，因此给部分电镀企业机会减薄电镀架排银镀层，以降低成本和收入。一般情况下，公司IQC对封闭式货架行进行密封性测试。也就是说，目前还没有仪器可以采集涂层的厚度和牢度，因此是有能力应对的。
笔者曾见过没有排放收集架的仓库几个月来生锈。不用说，可以看出电镀量没有太大区别。用这样的架子做产品肯定不会长久，别说三万到五万小时，一万小时都是问题。原因很简单。每年没有一段时间是南风。在这样的天气下，空气湿度很高，电镀金属件上很难形成不良绣花，导致LED元件失效。即使将LED封装拆解，镀银层也太薄，结合力不强。焊点与接收框分离，形成死灯现象。也就是说，我们在使用良好时遇到的灯没有亮起，事实上，内部焊接收缩器已分离。
除了密封和开启过程之外的每个过程都必须被识别和完成。任何一个环节的疏忽都是造成死灯的原因。
点，固态晶体工艺，银胶（用于单芯片焊接）点或多或少是不可能的，更多的胶会返回到芯片的金焊盘上，使芯片短路并使其不那么粘。双焊锡芯片的绝缘胶是一样的，更多的绝缘胶会回流到芯片的金焊盘上，形成焊接虚焊效果的死光。点少有缺口和粘性，所以胶水一定要恰到好处，不能太多也不能太少。焊接工艺也非常关键。丝球焊机的压力、时间、温度、功率四个参数要恰到好处。除固定时间外，其他三个参数均可调节。压力调整要适当，压力不易压碎切屑。太小，难以焊接。焊接温度调节一般以280为宜。功率调整是指超声波功率调整。太大或太小都不好。调整外部温度、零件及金丝球焊机参数。对于焊接材料，请使用弹簧扭矩测试仪。测试6克为合格。每年应对丝球焊机参数进行检查和修正，确保焊接参数处于最佳状态。另外，对焊缝的电弧没有要求。单焊点芯片的弧高为芯片厚度，双焊点芯片的弧高为2-3芯片厚度。弧线的高度也会导致大型LED 屏幕的数量问题。
对于不亮的LED灯，用打火机将LED引线加热到200-300C，取出打火机，将LED连接到3伏纽扣电池的反向和负极端子上。如果此时LED灯能够点亮，但随着引线温度的降低，LED灯由亮变为不亮，则证明LED灯已被焊接。加热之所以能发光，是利用了金属热收缩的原理。当LED热膨胀、收缩和拉伸时，内部引线焊点被连接。当接通电流时，LED一般都能发光。如果没有温度下降，LED引线收缩回到正常形状并且内部焊缝断开，LED灯不亮，类方法尝试有效。模具虚拟焊灯的两根焊线是一根金属棒，浸泡在浓硫酸、LED、外部胶体溶液中。胶体溶解后取出。用放大镜或显微镜观察焊点的焊接情况。您会发现一个焊接或两个焊接出现问题，是否金球焊接机的参数设置错误，或者其他原因，以便改进方法和工艺，防止焊接再次发生。
使用LED大屏产品的用户也会遇到死灯现象，即使用一段时间后，出现死灯现象。死灯的原因无二。亮灯死灯是因为焊接不良，或者是电镀量没有问题。 LED芯片漏电流减少也会导致LED灯不亮。为了降低成本，很多LED产品没有防静电保护，因此静电很难损坏芯片。雨天、打雷时电源线上很难出现高压静态电感，电源线上叠加的尖峰脉冲会使LED产品受到不同程度的损坏。
死亡射线发生的原因并不多，我无法一一列举。从密封、拆卸到使用各个环节都不会出现死灯现象。如何增加LED产品的数量，是封装企业和使用企业需要高度重视和认清的问题。 LED零封装、零拆解流程应按照ISO2000体积体系进行操作。只要全面提高LED的输出即可实现长寿命和高可靠性。从所采用的电路来看，选择可变电阻和PPTC元件来完善保护电路、增加并联环节、采用恒流开关电流、删除温度保护等都是提高LED大屏产品可靠性的无效措施。
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