价格下降，技术创新是提高产品性能、降低成本和优化供应链的绝佳工具。终端价格压力迫使市场进行技术升级，进一步加速采用和采用。
技术创新一直是产品附加值的重要组成部分。与此同时，CSP芯片级封装、倒装LED、无压模组等技术逐渐成熟，实现量产，引起业界广泛关注。下一步是提高性价比。相反，EMC将继续发展，并将重点关注未来的增长空间。
请参考最流行的，而不是CSP。由于对紧凑封装和成本效益的期望，CSP引起了业界的广泛关注。如今，CSP 越来越多地应用于手机闪光灯、背光和其他应用。
总之，现阶段国内CSP芯片级封装仍处于研发阶段，将随着性价比的提升而发展。随着CSP产品规模效应的不断释放，性价比将进一步提升。
近年来，预防工作全面开展。什么是“预防”？ “掉电”是指内置电源以及减少某些元件，如电解电容、变压器等。驱动电路与驱动器共用一块板，实现驱动器高集成度。与传统LED相比，断电解决方案更简单，更容易实现自动化和批量生产，同时减小尺寸和成本。
“倒装芯片+芯片规模封装”是一个完美的组合。过去两年，倒装芯片LED 因其高密度和高电流而成为该公司的主流。
目前的CSP 封装基于倒装芯片技术。与正规敷料相比，倒装LED不需要接触金线，减少了905以上死灯的可能性，从而保证了产品稳定性并优化了散热。同时能够承受更大的电流驱动，在更小的芯片面积内实现更高的光通量和更薄的特性，是照明和背光应用中超电流驱动的最佳解决方案。
EMC代表耐热、抗紫外线、线性、高集成、大电流、紧凑和高稳定性环氧模塑料。对于需要高稳定性的户外照明和背光应用具有卓越的优势。
EMC有多种型号可供选择，包括3030、5050和7070，其中3030性价比极高。除了国内的瑞丰、中芯、鸿利、天电、亿光，以及欧司朗、首尔等国际大型咖啡店的3030外，在2015年的光亚还可以找到3030包装产品。
目前，战斗日益激烈，总体成本快速增长。如何降低行驶成本成为企业关注的焦点。高压LED可以有效降低电力成本，被认为是行业未来趋势之一。
目前常见的改进方法是增大芯片尺寸或增大工作电流，但从根本上来说，解决这个问题并不容易，并且会带来新的问题，如电流不平衡、散热不良、下垂效应等。您也可以，但高压芯片提供了更好的解决方案。
高压芯片的原理是利用归零的概念，将较大尺寸的芯片分解为发光效率高、照度均匀的小芯片，并通过半导体工艺技术将它们集成在一起，制成芯片。该区域用于更有效地增加亮度。从整灯（路灯）的角度来看，高压芯片可以匹配IC电源，减少电源之间的压差，延长使用寿命，降低系统成本。
COB集成光源可以轻松实现调光、防眩光、高亮度等特性，并且可以解决色差和散热问题。广泛应用于商业照明领域，受到众多LED封装厂商的青睐。
现阶段COB面临定制化需求流程，未来COB市场将演变成标准化产品。 COB上下游配套设施的相对成熟也将带来更大的性价比，多功能性将加速规模化。
