散热是大功率LED显示屏封装的关键问题。由于散热效果直接影响LED的寿命和发光效率，有效解决大功率散热问题对于提高LED显示屏封装的可靠性和寿命具有重要作用。
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封装结构可分为微流控结构和倒装结构两种。
在密封系统中，体液在一定压力下在体腔内的流动与微孔射流形成鲜明对比。喷射流直接冲击LED基板的表面，带走微型泵中产生的热量。在加热流体的作用下，流入体腔的细小流体流入体腔。体液向外界环境散热，导致自身温度下降，然后再次进入微型泵，开始新的循环。
优点：微射流结构散热性能高，LED芯片基板上温度分布均匀。
缺点：微型泵的可靠性和稳定性对系统影响较大，系统结构复杂，增加运行成本。
对于传统的正规芯片来说，电极位于芯片的发光表面，这会阻挡部分光线，降低芯片的发光效率。
优点：这种结构的芯片，光线从顶部蓝宝石中取出，消除了电极和引线的阴影，提高了发光效率，并且基板采用导热系数高的硅，大大提高了芯片的散热效果。芯片。
缺点：该结构的PN产生的热量通过蓝宝石基板输出。蓝宝石导热系数低，传热路径长，因此这种结构的芯片热阻大，不易散热。
LED显示屏封装材料分为热界面材料和基板材料。
目前，LED显示屏封装常用的热界面材料有导热胶和导电银胶。
常用的导热胶的主要成分是环氧树脂，因此其导热系数小，导热性能差，热阻大。
优点：导热胶具有绝缘、导热、耐冲击、安装方便、工艺简单等特点。
缺点：由于导热系数较低，只能用于散热要求不高的LED显示屏封装器件。
导电银胶是红、黄、黄绿芯片LED密封胶或GeAs、SiC导电基板LED制备过程中的关键封装材料。
优点：具有固定键合芯片、导电导热、传热等功能。它对LED显示器件的散热、光反射、VF特性等都有重要影响。导电银胶作为热界面材料，在我国已得到广泛应用。
LED显示屏封装器件的散热方式是从LED显示屏芯片到粘接层，到内部散热器，到散热基板，最后到外部环境。可见，散热基板对于LED封装的散热非常重要。因此，散热基板必须具备以下性能：高导热性、绝缘性、稳定性、平整度、高强度。
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