关键因素有三个：包装结构设计、选择合适的包装材料和工艺水平。
目前LED封装结构有100多种，其中Lamp系列40多种、SMD（Chip LED和TOP LED）30多种系列、COB系列30多种、PLCC、高功率封装、光集成封装等。模块化包装等等。包装技术的发展应跟上并满足产品发展的需要。
今天我想找一个天狮广告小版来给大家详细介绍一下这个问题。
LED封装技术的根本吸引力在于提高光效率、高光色性能和设备可靠性。
（1）选择透明度较好的封装材料：透明度95%（1mm厚），折射率大于等于1。
选择激发效率高、显色度高、粒径合适的荧光粉。
(3)基材(反光杯)应具有高反射率和高光输出的光学设计形状。
LED的主要光学和色彩技术参数有：高度、眩光、色温、显色性、色差、闪烁等。
显色指数CRI70（室外）、80（室外）、90（美术馆等）。
封装应通过多基色组合完成，重点提高LED辐射扩散SPD的光谱量，接近太阳光扩散的光谱量。应重视量子点荧光粉的开发和应用，以获得更好的色彩质量。
LED可靠性包括LED器件在不同条件下的性能变化以及各种失效形式（LED封装数据退化、综合应力等）的机制。主要是指可靠性寿命的特征值。目前，LED器件的寿命一般为3至5年。小时，可达50,000 至100,000 小时。
选择合适的包装材料：分离力大、应力小、匹配性好、气密性好、耐温、防潮（吸水率低）、抗紫外线等。
(2)封装散热数据：基板高导热、高导电，高导热、高导电、高强度的固态晶体数据，具有低应力。
适合的封装工艺：板材、压焊、分离力强、应力小的封装，分离要配套。
目前LED光学集成封装结构有30多种，并逐步走向系统集成封装，这是未来封装技术的发展方向。
目前有MCOB、COMB、MOFB、MLCOB等30多种封装构造方法。 COB集成封装技术日趋成熟，其优势是成本低廉。 COB封装目前约占市场的40%，发光效率高达160~178lm/W，热阻高达2/W。 COB封装是近期LED封装发展的趋势。
通过外延制造的LED 器件的晶体级封装只需一次。它是一种针对光源需求的多系统集成封装方法。普通基板采用硅材料，不需要固相和压焊，通过胶模形成系统集成封装。其优点是：可靠性好、成本低是封装技术的发展方向之一。
COF封装集成封装是柔性基板在大面积功率下的组装。具有导热率高、薄层柔性、成本低、光输出平均、光合效率高等优点。可以是曲面光源、线光源、曲面光源以及各种三维光源，可以满足现代照明和个性化LED照明的需求。也可用于一般封装元件，市场前景广阔。
模块化集成封装一般是指LED芯片、驱动电源、控制部分（含地址）、停止系统等部件的集成封装，统称为LED模组。具有节省数据、降低成本、实现标准化生产和维护等诸多优点。是LED封装技术的发展方向。
覆盖封装技术是由芯片、基板和凸块组成的空间。因此，封装芯片具有体积小、性能高、连线短的优点。采用陶瓷基板、覆盖芯片、共晶工艺、直接压制等方法来实现高性能。电源照明性能要求。
采用金锡合金将芯片压合在基板上，取代了以往的银胶工艺，并采用“直压”取代了过去的“回流焊”，具有良好的导电性和导热面积。这种封装技术是大功率LED封装的重要趋势。
无封装技术是采用倒装芯片、无固体凝胶、金线和支架作为70种半导体封装技术的工艺组成部分之一的技术集成。
PFC无封装芯片产品光学效率可提升至200LM/W，超广角全周边光学设计，出光角度大于300度，无需使用二次光学透镜，将降低消耗光效率并降低成本，但需要投资昂贵的设备。
PFC的新品主要针对LED照明市场，尤其是蜡烛灯，不仅可以模仿钨丝灯的造型，还突破了散热的限制。
EMC封装结构：是嵌入式集成封装（LED芯片），LED光源不会直接可见。
（2）EMC封装技术：以环氧塑料密封材料为支撑的（环氧模塑料）封装技术，具有耐热性高、集成度高、电阻低、体积小等优点，但气密性较差，一直被人们所关注。被大量消耗。
COG封装：（Chip On Glass）将LED芯片放置在玻璃基板上进行封装。
（4）QFN封装技术：当像素单元小于或等于像素尺寸时，所采用的封装方式将取代PLCC结构，市场前景良好。
3D封装技术：三维平面的封装技术正在开发中。
Power Frame封装技术：（chip-in-Frame Package）在小Frame封装的功率LED芯片中，工业光效已达到160~170 lm/w，最高可达200 lm/w以上。
LED封装有多种数据类型，并且正在不断开发。这里只是简单介绍一下。
环氧树脂、环氧塑料、有机硅、硅塑料等在技术上重点关注折射率、内应力、分离力、气密性、耐高温、抗紫外线等。
(1)固体胶：树脂和硅胶，内部填充金属和陶瓷材料。
(2)铝陶瓷材料：被称为第三代封装材料AlSiC、AlSi等。
SCB基板数据：多层压合模具基板，散热良好（导热系数380W/）
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