单元板是由IC驱动来控制灯珠发光的，因此灯珠与IC的固定方式也是影响品质的重要因素之一。
目前，市场上主要有灯驱动集成和灯驱动分离两种方法。
了解这两种方法对于购买合适的LED显示屏会有更好的帮助。
今天我就找一个Sky AD的小版本来解决这个问题，给大家详细介绍一下同驱动和光驱动分离的一些区别。
对等驱动集成是指驱动IC直接焊接在同一块PCB板上，灯驱动分离是指LED灯珠和驱动IC焊接在不同的PCB板上，两块PCB板采用排针和插头母插接用于连接和信号传输。
那么这两种方法有什么区别以及用户有哪些选择
灯驱动器集成对于制造商来说成本较低，但由于是焊接在一起的，因此维修起来比较麻烦。另外，由于其密度较高，不利于散热。
答：如果采用直插式封装，灯珠的引脚会穿过PCB板，从而影响PCB板背面驱动IC的贴装和焊接。这时常采用灯驱动分离的方式来避免这个问题。
2、对于像素间距较小的LED全彩显示屏，LED灯珠等元件数量较多。为了不影响PCB板的布线，增加布线面积，可以采用光驱分离的方式。
三：用光驱动集成LED会产生高热量。大量的热量会通过PCB板直接传递到LED灯珠，LED灯珠的热量会影响显示屏的色彩，造成色彩不匹配或失真。
如果使用灯驱动器分离，则可以大大减轻这种现象。
总之，采用光驱动集成等方式，而全彩显示则采用光驱动分离。
以上内容是天空广告小编为您精心整理的详细介绍。希望对您有所帮助。
