（一）什么是LED贴片胶（LED封装胶） LED封装胶（SMA，表面贴装胶）主要用于印刷电路板上固定元件的波峰焊和重排焊接，通常在印刷电路板（PCB）上使用粘合剂采用键合或丝网印刷工艺方法，确保贴片元件在装配线上不会损坏。贴片部件贴好后，送至烘箱或回流焊炉进行热固化。
与温度不熔化的钎焊、重新加热和硬化不同，补片粘合剂的热固化过程是不可逆的。使用SMT芯片粘合剂的有效性取决于热硬化条件、以及要接合的材料、所使用的设备和操作环境。当然，根据实际生产工艺，必须选择使用相应的LED贴片（LED封装）。 (ii) 大多数用于组装PCB 贴片的表面粘合剂(SMA) 都含有具有特殊应用要求的聚丙烯（亚克力），但它们是环氧树脂(EPO xies)。随着电子行业引入高速环氧树脂系统和相对较短的保质期产品，环氧树脂已成为世界上更主流的粘合剂技术。环氧树脂通常对各种电路板提供良好的粘合力，并具有非常好的电气性能。主要成分包括基础材料（即主要高分子材料）、填料、固化剂、其他添加剂等。
（三）LED贴片胶（LED封装胶）的作用是防止波峰焊（波峰焊工艺）时元件脱落；
防止回流焊（双面重排工艺）时其他元件剥落；防止元件位移和支架（重排工序、预涂工序）
打标（波峰焊、重排、预涂）、PCB及元器件批量更换时，使用贴片胶进行标记。
（四）LED贴片（LED封装）粘贴法
粘合性：粘合剂通过粘合剂附着在印刷电路板上。
刮刮式：用钢网或铜模板印刷刮胶。 LED贴片（LED封装） 渐进式LED贴片粘合剂（LED封装粘合剂、SMA、表面贴装粘合剂）可采用注射器滴注法、针线转移法或模板印刷法应用于PCB。在所有使用注射针转移方法的应用中，只有不到10% 使用针排布置将其浸入胶盘中。然后将悬滴作为一个单元移动到板上。这些系统需要一种低粘度的胶水，当暴露在室内环境中时，该胶水具有很强的抗吸湿性。控制针滴输送的关键因素包括针直径和图案、胶水温度、针锁定深度和滴的环长度（包括针与PCB 接触之前和之间的延迟时间）。罐体温度必须在2530之间，以控制粘合剂的粘度、凝胶的量和形状。模板印刷广泛用于焊膏，也可用于粘合剂分布。当前模板的SMA 含量低于2%，但该方法的技术已得到改进，新设备克服了之前的一些工艺限制。正确的模板参数是获得良好结果的关键。例如，接触印刷（0离板高度）可能需要良好的粘度和延迟时间以允许凝胶形成。此外，聚合物图案的非接触式印刷（大约1毫米间隔）需要非常好的刮刀速度和压力。金属模板的厚度通常为0.15-2.00mm，应略大于元件与PCB之间的间隙（0.05mm）。最终温度影响点的粘度和凝胶的形状。大多数现代滴管依靠喷嘴或腔室中的温度控制装置来保持粘合剂的温度高于室温。然而，如果PCB 温度在前道工序中升高，粘合点轮廓可能会被损坏。
