封装技术是什么，文中一目了然。今天就请天狮广告小编为大家详细介绍一下这个问题。
SMD封装是将单个或多个塑料“杯”框架焊接到金属支架上（支架的引脚分别连接到LED芯片的P级和N级）。将液态环氧树脂或硅胶注入塑料外框，然后在高温下烘烤，然后切割并分离成单独的SMT 封装设备。
2、新型集成封装技术IMD小间距全彩LED显示屏（四合一）
全彩LED显示屏有着非常深厚的贴片技术积累，“四合一”封装在继承的基础上进一步发展。 SMD封装在一个封装结构中包含一个像素，而“4合1”封装在一个封装结构中包含四个像素。四合一全彩LED显示屏虽然采用了新型集成封装技术IMD（四合一），但工艺仍然遵循表面贴装工艺。
“四合一”Micro LED模组IMD封装结合了SMD和COB的优点，解决了油墨一致性、接缝、漏光、维护等问题。具有高对比度、高集成度、易维护、成本低等特点。这是一个很好的折衷方案，并且允许更小的间距。目前，“四合一”Micro LED模组出于成本考虑，均采用正规芯片。随着封装厂商对芯片提出更多要求，“六合一”甚至“N合一”的解决方案将进一步推出。
COB封装是将裸芯片用导电或非导电粘合剂附着到互连基板上，然后通过引线键合实现其电气连接。 COB封装采用集成封装技术，因为它省去了单片、封装、然后贴片的过程。可以有效解决SMD封装全彩LED显示屏的问题。由于点间距减小，增加了工艺难度，降低了良率，增加了成本。 COB更容易实现小间距。
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