关于小间距LED显示屏的SMD和COB封装技术，今天天狮广告小编就这个问题给大家详细介绍一下。
1.表面贴装（SMD）
表面贴装（SMD）封装是将单个或多个LED芯片焊接到具有塑料“杯形”框架的金属支架上（支架的外引脚分别连接到LED芯片的P级和N级）。内部灌封液态环氧树脂或有机硅，然后高温烘烤成型，然后切割分离成单独的表面贴装封装器件。
2、全新集成封装技术IMD（四合一）
LED显示屏企业德才共阴显示在SMD贴装加工技术方面有着深厚的技术积累，“四合一”封装是在继承SMD封装的基础上进一步发展。
SMD封装在一个封装结构中包含一个像素，而“4合1”封装在一个封装结构中包含四个像素。
四合一LED显示屏虽然采用了新型集成封装技术IMD（四合一），但其加工技术仍然采用表面贴装加工技术。
“四合一”Mini LED模组IMD封装结合了SMD和COB的优点，解决了墨色一致性、接缝、漏光、维护等问题。具有高对比度、高集成度、易维护、成本低等特点。这是走向更小间距道路上最合适的解决方案。
目前，“四合一”Mini LED模组出于成本考虑，均采用正规芯片。随着封装厂商对芯片提出更多要求，“六合一”甚至“N合一”将进一步推出。 “计划计划。
3、COB封装技术
COB封装是用导电或非导电胶将裸芯片附着到互连基板上，然后进行引线键合以完成其电气连接的方法。
COB封装采用集成封装技术，无需单个LED器件以及封装后的贴片工艺。
SMD封装显示屏可以合理处理。随着点间距不断减小，加工技术变得更加困难，良率下降，成本增加。 COB更容易实现小间距。
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